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JMTのシリコーンラバーソケットは、カスタム設計と高い精密性・柔軟性を基に、さまざまな半導体検査環境に幅広く対応できます
How PCR® works
PCR®の原理
PCR®は、シリコーンラバー内部に導電性金属粒子を配列した構造を採用し、優れた耐熱性、電気絶縁性、そして高い機械的耐久性を実現します。ラバーシートが装着されたソケット上に半導体製品を載せ、ソケットを閉じて圧力をかけると、導電性金属粒子が互いに強く押し合い接触し、通電が可能となります。金属粒子を配列する領域を被検査電極に合わせて設計することで、卓越した電気特性と機械的信頼性を実現し、安定した電気検査を支えます。
Why PCR® is better
PCR®の利点
1 高周波テストに適合
信号を伝える端子の厚みが短いため、信号損失が少なく、高周波環境でも安定したテスト結果を示します。
2 コスト効率
ポゴピンソケットに比べ部品点数が少なく、ピン数の多い大型パッケージや高集積デバイスのテストでコスト効率に優れています。
3 半導体の損傷防止
シリコーンゴム素材のため、半導体にかかる機械的ダメージが少なく、繰り返しテストが可能です。
4 安定したコンタクト性能
接触面積が広く、位置許容範囲が大きいため、生産ばらつきや実装誤差があっても安定した電気接続を実現します。
PCR®ソケットは、半導体テスト工程においてチップ性能を高精度に検証するための先進テストソリューションです。従来のプローブピン方式と比較して電流損失を低減し、高速かつ安定した信号伝送を実現することで、テスト精度の向上に貢献します。
Principle of PCR operation
Where PCR® is used
PCR®の用途
PCR®は、高速DRAM、GPU、CPU、NPUなどの高周波・多ピンデバイスのテストに最適化されたソケットです。次世代のAdvanced Packagingや生成型AI向けハイエンド半導体テストでも、信号歪みのない高速かつ安定したデータを提供します。
Final Test
量産工程で良品を選別するためのファイナルテストに幅広くカスタマイズ可能です。特に高速多ピンパッケージのテストでは、コスト面など多くのメリットがあります。
System Level Test
システムレベルテストが必須のアドバンストパッケージやチップレットパッケージにおいて、PCR®は現行課題を解決する効果的な代替手段となります。
Debug Test
実際の製品のバグを事前に発見・分析するには、実装と類似した条件での検証が必要です。PCR®はデバイスの端子とテストボードをつなぐ電気的な経路が短いため、実装条件に近い環境でテストが可能で、ソケット搭載が難しい製品もチップサイズPCR®で検証できます。
Board to Board Test
従来ハンダで行っていた実装箇所をPCR®ソケット方式に切り替えることで、基板損傷を減らして寿命を延ばし、Probe Headの保守時の脱着が容易になり、基板の汎用化も可能です。
What PCR® can do next
PCR®の可能性
PCR®は、微細ピッチ・高周波・超多ピンテストに最適化された独自構造を基盤に、次世代AI半導体、高帯域幅メモリ、先端パッケージング分野へと展開を拡大しています。急速に進化する半導体テスト環境において、高い信頼性と高速データ伝送を実現する重要なインターフェースソリューションとして、その存在価値を高め続けています。
Advanced Test Solution
ADD 289-1, Yaenda,Hidaka-City, Saitama, 350-1236, Japan
TEL 042-985-8855 I FAX 042-985-8860
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