R&D CENTER

JMTは先進の技術力と完璧な品質で、微細化・高集積化が進む次世代半導体テスト市場をリードします

JMT Roadmap

JMTは、世界最高水準のPCR®ソケット生産拠点の構築に向け、製造技術の革新と歩留まり最適化を継続的に推進しています。


多ピンパッケージにおけるコスト競争力を基に、大面積パッケージや超微細ピッチ環境でも優れたコンタクト安定性と信号特性を実現したPCR®は、今後、次世代AI半導体や広帯域メモリ(HBM)まで適用領域を拡大し、未来の技術発展を牽引する中核ソリューションへと進化していきます。

JMTの未来対応ソリューション

 6G/7G 高性能通信チップ

 AI・データセンター向け次世代プロセッサ

 自動運転 (AD)、先進運転支援システム (ADAS)アプリケーション向け高機能チップ 

Our Goal

JMT’s Vision

JMTは、売上・歩留まり・技術競争力の全領域において持続的かつ飛躍的な成長を実現するため、常に革新を追求しています。

全工程、全製品において年間20%成長を目標とし、世界の主要半導体メーカーおよびテスト企業との戦略的協力を拡大しながら、次世代半導体テスト市場の標準を創るグローバルリーダーへと飛躍していきます。

JMTの未来戦略

工程・歩留まりの最適化

PCR®ソケットの性能安定化と耐久性向上を目指し、工程レシピの高度化と歩留まりの向上を継続的に推進します。

R&D強化による新素材開発

継続的なR&D投資を通じて、耐熱性・耐寒性・耐久性を強化した高性能高分子素材を開発し、次世代テストの要求に対応します。

次世代パッケージ対応力の強化

Chiplet、3D IC、Flip Chipなどの先端パッケージ検証用ソケットを開発し、多ピン・高密度・高電流テスト環境にも幅広く対応します。

スマート統合ソケットソリューション

グローバルネットワークを活用した協力体制により、開発から生産・供給までの一元化プロセスを構築。顧客ニーズをリアルタイムで反映し、製造効率と製品品質の向上を同時に実現します。

省エネ・持続可能なソリューション

省エネルギー素材の開発や廃棄物削減、持続可能な資源の活用を通じて国際標準を遵守し、超高信頼性ソケットを開発します。

Growth Strategy

Driving the Future of Test Solutions

AI
HBM
2.5D
Memory
Module SLT
SOCAMM2
LPCAMM2

Next-Gen Module
Flagship Smart
Phone AP
Burn-in
Test Socket
eSSD
CPO
HBF
Glass Substrate
Graphic Card

ADD 289-1, Yaenda,Hidaka-City, Saitama, 350-1236, Japan

TEL 042-985-8855   I   FAX 042-985-8860

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