JMTは、韓国の本社TFEとともに、来る12月17日から19日に開催されるSEMICON Japan 2025に出展いたします。 今回の展示では、Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）に参加し、最新の半導体テストソリューションをご紹介する予定です。
SEMICON Japan 2025のAPCSゾーンでは、最新のパッケージング技術および関連ソリューションを展示するとともに、業界の主要テーマを扱うカンファレンスも同時に開催されます。 特に、アドバンストパッケージングおよびチップレット分野の革新と成長を牽引する主要な展示プラットフォームとなることが期待されています。
東京ビッグサイト East Hall 4、ブースE4731にて、皆様と半導体テストの未来に関するJMTのビジョンを共有できることを楽しみにしております。 多くのご来場をお待ちしております。
JMTは、韓国の本社TFEとともに、来る12月17日から19日に開催されるSEMICON Japan 2025に出展いたします。
今回の展示では、Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）に参加し、最新の半導体テストソリューションをご紹介する予定です。
SEMICON Japan 2025のAPCSゾーンでは、最新のパッケージング技術および関連ソリューションを展示するとともに、業界の主要テーマを扱うカンファレンスも同時に開催されます。
特に、アドバンストパッケージングおよびチップレット分野の革新と成長を牽引する主要な展示プラットフォームとなることが期待されています。
東京ビッグサイト East Hall 4、ブースE4731にて、皆様と半導体テストの未来に関するJMTのビジョンを共有できることを楽しみにしております。
多くのご来場をお待ちしております。